相信大家已經被前段時間全球最大電子元件分銷商之一艾睿電子被列入美國實體清單的消息刷屏了,不少朋友也在之前的評論區留言討論,認為國產化替代將迎來黃金窗口期。
確實啊,如果大洋彼岸的那位老頭真的堅持執行,那在11月7日緩沖期結束后,被稱為 “現貨蓄水池” 的艾睿將被美國出口管制、默認“推定拒絕”。
那池子斷流,水流就得改道——國產化替代也將從“可選項”變成“生死簿”。
下一波風口將押在哪條賽道?一起來評論區討論吧。

賽道一:電源管理
國產搶先拿到“半張船票”。電源管理在國內的市場規模達到680億元,雖然歐美仍占80%,但BCD工藝不追摩爾定律,0.18μm~90nm即夠用,國內華虹、中芯、晶合產能早已就位。
矽力杰、圣邦微、思瑞浦、杰華特、芯朋微、力芯微——全系列LDO/DC-DC/Driver已經量產。
?南芯、必易、納芯微、希荻微——車規級DC-DC 100V耐壓、3A以上大電流也通過AEC-Q100認證。

來源:佐思汽研
賽道二:信號鏈與接口
信號鏈與接口的國產也已從“低端替補”到“局部超車”。
高速ADC:國產僅思瑞浦、核芯互聯做到1Msps 16bit,但>10Msps仍空白。
運放/比較器:圣邦微、思瑞浦、乾鴻微——部分產品可對標ADI系列。
隔離CAN/RS-485:圣邦微、思瑞浦、納芯微、川土微——部分全系列隔離通過UL,交期只要12周(TI>30周,僅參考)。
賽道三:射頻前端
5G射頻這塊,Phase 7/7L一直被Qorvo、Skyworks壟斷,但Phase 8L我們的國產大突破,國產的唯捷創芯、慧智微、昂瑞、飛驤,Phase 8L Sub-3GHz全集成L-PAMiD,國內廠商參與規格定義,并且于2025年Q4量產。
國產方案直接“卡位”中低端手機市場,2000~4000元價位段機型2026年大規模上量,一年需求將約有2億顆。

賽道四:車載MCU/SoC
車規這塊我們國產已在“域控”門口排隊,更別提英飛凌、NXP、TI交期在36~50周的市場缺口。
芯馳E3、地平線Matrix3、杰發AC7840x、芯擎、華為、黑芝麻——車規級MCU已通過ASIL-B認證,“龍鷹一號”7nm座艙SoC也已上車領克、銀河。
華為MDC 810、黑芝麻A1000——域控SoC已上車BYD、一汽。
聊到這里想必布局國產化的老板早已提前下手,一起來評論區聊聊吧。

話又說回來,國產化替代在蒸蒸日上確實毋庸置疑,但就實際市場而言,國外芯片仍有 “三座大山” 目前不可替代:高端、車規、高速三大場景仍需進口。像先進制程的2nm、3nm的手機SoC或GPU,臺積電+三星+英特爾還是在壟斷EUV市場;高速ADC/DAC,國內仍處于樣品階段...
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